速稳自主研发压电式微小颗粒高速送料系列设备,主要用于半导体器件的测试包装生产过程,属于半导体器件生产环节中的后处理工艺。如:多层陶瓷电容器、芯片电阻器、芯片电感、二极管、三极管、晶体震荡器、LED 灯珠等等的自动测试包装。
注:标准设备尺寸展示,以需求为准。
型号(英制)
型号(公制制)
L(mm)
W(mm)
H(mm)
0075R
0100R
0105R
0201C
0201R
0402C
0402R